中国科商网
高测股份:在第三代半导体碳化硅领域,已实现6英寸碳化硅金刚线切片机的批量销售
发布日期: 2023-05-31 15:27:45 来源: 每经网


【资料图】

高测股份近日接受机构调研时表示,公司在第三代半导体碳化硅领域,已实现6英寸碳化硅金刚线切片机的批量销售,公司已于2022年底推出了8英寸碳化硅金刚线切片机,目前已实现市场销售。(界面)

关键词:

相关内容